随着电子产业向高性能、小型化加速演进，高端PCB技术已成为硬件创新的关键。近日，嘉立创集团（以下简称“嘉立创”）在2025年CPCA Show Plus上宣布两项核心突破：正式实现34至64层超高层PCB的量产，并计划推出1至3阶HDI（高密度互连）板。这一技术动态，在其拟IPO的背景下，也成为行业关注的方向之一。

  具体来看，超高层PCB是复杂系统集成的基础。嘉立创量产的64层板最高厚度达5.0mm，厚径比20:1，最小线高耐温基材，其性能可满足高端工业控制、航空航天、5G通信设施、医疗电子、服务器、交换机、数据中心等高性能场景对信号完整性、散热性能与结构稳定性的严苛需求。在制造工艺上，其核心在于芯板与半固化片的交替压合；而为攻克高多层板“过孔电镀良率低”的行业痛点，嘉立创还引入0.1mm机械微钻孔技术，并结合水平沉铜与脉冲电镀工艺，大幅度的提高过孔导通可靠性。

  另一方面，同步推进的HDI板展现了公司在高密度互连领域的进展。该产品采取了激光成孔工艺，将最小孔径精准控制在0.075mm，同时搭配生益科技S1000-2M高性能板材，瞄准智能手机、可穿戴设备、ADAS高精度雷达等市场对轻量化与高集成度的需求。据介绍，其HDI技术依托于微盲埋孔结构，提升印刷电路板的电子电路分布线路密度。

  回望发展历史，嘉立创在此领域的技术积累可追溯至2006年。公司早期通过智能拼板系统，及6层板以上工艺采用创新预浸料二次固化与精确控温的方式优化多层板生产，奠定了坚实基础。2013年起，嘉立创进入“技术升级阶段”，加大超高层PCB与HDI领域研发投入：2015年攻克盲孔填充技术；2018年完成任意阶HDI技术验证，通过光学靶标补偿算法校正热膨胀形变，实现层间对位误差≤5μm；2020年建成32层板示范产线，采用“阶梯式压合”工艺解决层间结合力问题，同时优化信号传输、量产24层板、优化介电常数分布，将信号传输延迟降至0.003ns/mm。2023年至2025年，公司引入5G+AI质检系统，将缺陷检验测试准确率提升至99.8%，并通过为地瓜机器人套件提供基础支撑验证高多层板性能——该套件采用12层板堆叠设计，优化电源管理架构后，在10TOPS算力下功耗仅3.8W，已成功应用于仓储AGV控制系统。

  在产业化与效率方面，嘉立创的成果直接体现在其出货速度与成本控制上。据相关介绍，其智能化制造体系将超高层PCB样板出货周期缩短至最快8天，这一速度较行业中等水准提升约一倍；同时价格较同种类型的产品降低约50%。支撑这一表现的，是嘉立创的全产业链整合能力——2021年，嘉立创将嘉立创科技、立创与中信华三个板块合并，形成设计、制造、贴片一体化服务，使产品研究开发周期缩短约60%。此外，其DFM审核系统集成1365条设计规范（覆盖阻抗控制等关键领域），可以帮助开发者提前识别并规避设计风险。

  嘉立创推动超高层PCB与HDI技术的普及，呼应着国内硬件供应链整体向高端化迈进的趋势。尽管高端PCB工艺曾被视为“大公司专利”，但嘉立创通过技术优化与成本控制，致力于降低高端工艺的应用门槛。正如一位工程师评价：“今天嘉立创把这些高端工艺变成了每个工程师能用、好用、放心用的服务，直接把门槛搬走了。”在其拟IPO背景下，这一高端化布局的后续落地情况，也受到行业关注。

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